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海太半导体与SK海力士签订第三期后工序服务合同

发布日期:2020-07-01 浏览:544

6月30日,海太半导体与SK海力士正式签订为期五年的第三期后工序服务合同。由太极实业党委书记、副董事长、总经理兼海太半导体董事长、总经理孙鸿伟牵头组建三期合作领导小组与谈判小组,经与SK海力士多轮友好协商,近期,双方就继续深化合作并延长海太半导体后工序服务期限的意见达成了共识。

2009年,太极实业与SK海力士合资设立海太半导体(无锡)有限公司,其中太极实业持股55%,SK海力士持有45%股权。海太半导体自成立以来,与SK海力士深度合作,并签订第一期和第二期的后工序服务合同,为SK海力士提供存储芯片封测和内存组装测试服务。在与SK海力士合作期间内,公司不断发展壮大,已连续8次获得“中国十大半导体封装测试企业”称号,连续三次通过“江苏省高新技术企业”认证,近两年进出口总额持续排名无锡全市第一。

此次海太半导体三期后工序服务合同的签订,开启了太极实业与SK海力士合作的新历程,也翻开了海太半导体发展的新篇章。