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十一科技总包无锡8英寸非存储晶圆厂房项目CUB主体结构顺利封顶

发布日期:2019-01-09 浏览:670

2019年1月8日上午10点整,由十一科技总承包的无锡新建8英寸非存储晶圆厂房项目CUB结构封顶仪式隆重举行。海辰半导体(无锡)有限公司、十一科技等业主方与参建方领导出席封顶仪式。

据了解,该项目CUB动力厂房建筑面积近2万平方米,基础采用1.5米厚的筏板,混凝土浇筑属于大体积混凝土浇筑。上部结构分为两层,每层都采用高大模板支撑体系,施工难度大,也对安全施工提出了较高的要求,为保障施工安全,项目部严格落实相关安全措施,纵向到底,横向到边,实现了全覆盖式的安全管控。

此次封顶为海辰项目建设开启了一个新的起点,一个新征程。在后续工作中,海辰项目部将团结协作,精益求精,为打造精品工程而奋力向前。