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海太新工艺Flip Chip正式导入

Flip Chip(简称“FC”)是属于封装工艺的一种,与常规的引线键合封装工艺相比,由于采用了凸点结构,互连长度更短,电阻值、电感值更小,使得电性能明显改善,信号传送速度更快,但由于其工艺要求精度极高,关键性工程技术还存在多项困难,所以导致掌握该技术的国内封装企业屈指可数。2017年4月,由多名一线骨干尖兵及相关工程技术研究人员组成的海太Flip Chip攻关小组正式成立,在封测副总经理郑冠镐的带领下开始在现有产线上对Flip Chip工艺进行导入。

近日,从研究小组传来喜讯:海太新工艺Flip Chip正式导入!一方面,海太作为SK海力士制造体系的一部分,通过新工艺继续深入合作,扩大横向对接,持续不断地把海太纳入到SK海力士本社的整体战略中,只有明确规划定位,加速技术升级,推进制造转型,提高海太的不可替代性,才能占据其在SK海力士本社的核心地位。另一方面,这也标志着海太在原有的成熟工艺技术基础上又向国内顶尖封装测试企业迈进了一步。